6月30日開盤消息，弘信電子最新報(bào)18.500元，跌9.58%。成交量7215.05萬手，總市值為90.36億元。

　　6月30日消息，弘信電子主力資金凈流出9890.26萬元，超大單資金凈流出7819.07萬元，散戶資金凈流入1.39億元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　6月29日弘信電子融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入8498.01萬元，融資償還1.58億元，融資凈買額-7308.45萬元。融券方面，融券賣出800股，融券償還800股，融券余量7700股，融券余額15.75萬元。融資融券余額4.15億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　弘信電子（300657）主營(yíng)業(yè)務(wù)為FPC研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售。弘信電子2023年第一季度財(cái)報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入6.4億元，同比-17.67%；歸母凈利潤(rùn)-7449.22萬元，同比-107.53%；扣非凈利潤(rùn)-8196.13萬元，同比-92.7%。

　　在所屬電路板概念2023年第一季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，嘉元科技和中英科技是超過30%以上的企業(yè)；諾德股份、寧波精達(dá)、滬電股份等5家位于10%-20%之間；生益科技、方正科技、景旺電子、依頓電子、駿亞科技等37家均不足10%。

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